工艺流程

一、工装制作： 

FPC的厚度一般都小于0.5mm并且它的贴装点数有限，因此在工艺上都会制作工装，以利印刷及贴片。

1. 材质：工装材质要具有一定的机械强度，且密度要相对的低选铝合金较恰当，双面生产时须对部分零件采取避位，故厚度一般以2.0mm为宜。

2. 拼板：为了提高产量及机器实际利用率，一般采取拼板生产，拼板数据据单板的尺寸．置料精度而定，一般以6-10PCS为佳。

3. 处理：在铣床上对工装相应部位进行处理(铣除、开孔、平整)在必要的时候还须制作相应的配套定位工装(扣板底座)。

二、钢网(Stencil)制作及使用： 

将FPC定位于工装后即可交外协厂(钢网制作商)按制作要求定制钢网。

1. 钢网厚度：钢网厚度一般以0.1-0.2mm为佳，有微间距之IC(0.4pitch)或BGA及CN时以0.12mm为佳。

2. 钢纲开孔：钢网开孔及制作方式与普通PCB工艺相同。

3. 钢网使用：因使用了工装，钢网刮刀的磨损程度相对较严重，故而须定期对其张力平整度等关键参数加以测定。

三、印刷： 

1. 采取了拼板生产后，就须对FPC进行扣板作业，扣板时以定位针为基准点，对相应部位采用高温胶纸固定。另外还可采取底部施加高温双面胶的方式FPC进行定位，以减少贴高温胶纸的工作量。因板硝等环境因素须定期对高温双面胶进行更换。

2. 印刷参数设置：采用工装生产。

四、贴片： 

1. 拼板生产在一定程度上减少了进出板的时间，但为了保证置件的稳定性须对每一单片FPC采取先读基准点(Fiducial mark)再贴片。

2. 程式制作上，须据拼板数据做相应扩展、优化。

3. 因FPC制品主要起联接作用(如翻盖手机，手提电脑)故往往会贴一些异形零件，如长度达35mm的排插，此时就须制作一些专用吸嘴(Nozzle)，以保证生产中的取放(Pick and place)稳定性。

4. 另外因为采用了比FPC厚的工装生产，在制作贴片程式(Program)时须以工装厚度来设置程式中基板厚度(PCB Thickness)选项。

五、回流：
     目前SMT中FPC大多采用有铅焊料热风回流的方式时行焊接，我们以此为基础对FPC与PCB焊接工艺进行分析：

对比可知：

FPC虽采用了工装生产，但因基板材质不耐高温，相对而言其峰值回流时间要低于PCB工艺。

六、回流效果：

FPC工艺中出现的问题主要有如下几点：

1. 拼板误差(扣板．钢网制作，程式制作均可能产生)致使短路．移位及少锡。

2. 两PAD间间距偏大致使坚件假焊。

3. 基板，元件，工装热膨胀系数不同及生产过程中折叠造成裂锡。

4. FPC上阻焊油浸至PAD上致使露铜。

七、测试．返修： 

1. AOI(Automated Optical Inspection)

2. FCT(Functional Testing)

3. ICT(In Circuit Testing)

测试与返修方法与PCB工艺基本相同。